+

Amaoe orta katman BGA Reballing Stencil Huawei P30Pro P30 Pro IC çip teneke dikim lehim Net 0.12MM kalınlığı

USD 4.50USD 9.00

Amaoe orta katman BGA Reballing Stencil Huawei P30Pro P30 Pro IC çip teneke dikim lehim Net 0.12MM kalınlığı

Description
Specification
30621 HQFP-64
USD 2.77USD 3.08
5 adet TIP31C TIP31 TO-220
USD 0.35USD 0.39
SKBPC3516 3516 DIP-5
USD 0.62USD 0.69
5Q1565RF 5Q1565 TO-3PF-5
USD 0.67USD 0.75
+